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CN
當(dāng)前位置：首頁>膠粘劑及應(yīng)用>產(chǎn)品應(yīng)用>智能手機(jī)
底部填充

底部填充

底部填充膠

◇ 單組分，無鹵

◇ 可返修

◇ 降低封裝應(yīng)力，優(yōu)秀耐沖擊性能和抗?jié)駸崂匣?/p>

◇ 用于CSP/BGA底部填充

產(chǎn)品型號

顏色

粘度

mPa.s

密度

g/cm3

GB/T 13354

硬度

邵氏D

ISO 868

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

℃

ISO 11359-2

熱膨脹系數(shù) K-1

體積電阻

Ω.cm

IEC 60093

Tg前Tg后
ASTM D3386

8310

黑色液體

354

1.15

86

124

61×10-6

190×10-6

—

8331

黑色液體

4000-7000

1.13

84

69

63×10-6

210×10-6

4.4×1016