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8313底部填充環(huán)氧膠

8313底部填充環(huán)氧膠

- 芯片級底填

- 低CTE，固化后大大降低封裝的應(yīng)力

- 耐沖擊性和抗?jié)駸崂匣詢?yōu)秀

- 適用于CSP/BGA 等封裝的底部填充

底部填充環(huán)氧膠性能一覽表

產(chǎn)品型號顏色黏度
    mPa·s		密度
    g/cm3		硬度
    Shore		玻璃化轉(zhuǎn)變溫度℃熱膨脹系數(shù)   K-1
Tg前Tg后
8308黑色3201.1590D11317155
8313黑色200001.5586D1201570